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我们正在研发一款创新的电控透明玻璃多点触摸仿真系统。
- 产品逻辑： 基于透明导电材料与电容耦合原理，实现无需机械手、完全依靠电信号驱动的“高精度多点触控模拟”，并通过配套SDK与上层软件交互。
- 应用场景： 手机自动化测试、云手机群控、车载中控测试、远程设备共享等。
- 目前进展： 软件架构、通信协议及上层控制SDK已验证就绪。现寻找一位硬件领域的合伙人，负责仿真硬件（透明触控膜/玻璃及驱动控制板）的设计、调试与小批量落地。
- 硬件方案与架构： 负责多点触控模拟装置的硬件整体架构，包括透明导电层（如ITO/Metal Mesh/纳米银等）的设计、微弱电信号耦合电路的开发。
- 模拟电路研发： 设计电容模拟、高频电荷耦合、多路模拟开关（Multiplexer）切换电路，解决多点模拟时的信号串扰（Crosstalk）和噪声（SNR）问题。
- 嵌入式系统设计： 负责主控MCU选型及控制代码编写，实现通过USB、UART、I2C或SPI等接口，将软件SDK的指令快速、稳定地转化为硬件各节点的触控模拟动作。
- 供应链与打样落地： 对接透明导电膜/玻璃加工厂（图案蚀刻工艺）、FPC/PCB打样及贴片厂，主导从Demo样机到小批量量产的硬件全流程。
- 专业底子： 电子工程、微电子、自动化、通信等相关专业，3年以上硬件研发经验。
- 核心技术：
- 电容屏功底： 深入理解投射式电容屏工作原理（自电容与互电容），熟悉主流Touch IC（如汇顶Goodix、敦泰FocalTech、Synaptics等）的检测算法与充放电机制。
- 模拟电路设计： 熟悉模拟开关（Analog Switch）、微弱信号检测、阻抗匹配、静电防护（ESD）等电路设计。
- 透明材料与工艺： 了解ITO、纳米银线或金属网格等透明导电材料的设计规整（Pattern）与蚀刻、出线加工工艺。
- 嵌入式基础： 具备扎实的MCU开发能力（如C/C++），能实现低延时、高并发的GPIO控制和通信逻辑。
- 合伙人心态： 具备强烈的创业激情与抗压能力，能独立负责硬件板块，不甘于只做流水线上的“螺丝钉”。
- 有手机大厂（华为、小米、OPPO、vivo等）屏幕或TP（触控）硬件开发经验；
- 有触控芯片（Touch IC）原厂应用工程（FAE）或芯片设计经验；
- 有自动化测试设备（ATE）或多点物理触控模拟器开发背景。
- 核心联合创始人（Co-founder）席位，核心股权分配（面议，可提供“基本工资/生活保障+大比例期权/股权”方案）；
- 软件侧已就绪，硬件Demo打通后，即可快速对接垂直行业的早期付费客户。